第五十一章 光源測試（下）(第1/2 頁)

眾人回到控制室，羅陽坐到其中一臺電腦前，說道：

“測你們這種薄膜樣品，x射線要以近乎水平的角度射到矽片的邊緣。

需要保證每次測試時，剛好有一半的x射線被矽片擋住，另一半x射線則照射到樣品表面，與樣品發生作用，產生衍射訊號，最終被訊號收集器收集。

為了防止訊號收集器射線直接照射，要在它的前面放置一枚鉛製硬幣，用來吸收絕大部分的x光。

現在我們來進行除錯。”

羅陽一邊用程式語言控制測試艙內的儀器，一邊介紹：

“除錯過程就只是給你們講一下，不懂的話也不影響你們測試。

第一步，我們先把樣品臺在垂直方向，也就是z方向上，向靠近地面的方向移動，使樣品完全沒有擋住x射線。

此時，檢測器上的訊號強度是幾乎恆定的，也是它的最大值，這個極值需要記錄下來。

第二步，將樣品臺緩緩上升，直到檢測器上的訊號強度開始降低，這就表明樣品開始擋住x射線了。

第三步，讓樣品臺的z座標，在一個較小的範圍內線性變化，在此期間對訊號強度進行掃描，得到訊號強度隨z座標變化的曲線。

找到訊號強度為最大強度的一半左右時對應的z座標，並將樣品臺移動到此z座標處。

這個時候，對應的就是有一半的x射線被樣品擋住的狀態。

第四步，我們需要標定樣品臺的旋轉角度，因為我們並不知道入射的x光是否是完全平行於樣品表面的。

讓樣品臺的旋轉角θ，在一個較小的角度範圍內變化，在此期間對訊號強度進行掃描，得到訊號強度隨θ變化的曲線。

找到訊號強度最大時對應的θ座標，將樣品臺的旋轉到這個角度，此時x光就是平行射到樣品側面的。

將此時的旋轉角手動設為0度。

因為我們旋轉了樣品臺，所以入射x光不再是被樣品擋住一半的狀態了。

因此需要重複第三步、第四步。

直至第四步樣品訊號最高值處，對應的旋轉角為0度為止。

就像現在這樣，我們就完成了除錯。”

“除錯完成後，設定好入射角度就可以測試了，你們的入射角一般多少度？”羅陽向陳婉清問道。

“012度吧。”陳婉清道。

羅陽在電腦中敲了一段程式碼：

uv thita 012；

按下回車，然後道：

“設定好了，你們每次換了樣品後，都要看一下檢測器上的訊號強度是不是接近最大值的一半。

如果偏離過大，就需要重新切光，也就是重複第三步和第四步。

切好光後，再把入射角改到012度。”

“這幾步的操作都可以在這本使用者手冊中找到，裡面有個測試登記表記得要填一下。”羅陽將手冊遞給陳婉清，說道：

“我在上面給你們留了電話，有事給我打電話，要是提前測完要離開的話，就去總控把光關掉，然後給我發個簡訊就好。

之後的測試用軟體就可以操作了，不用我再教一遍了吧。”

“不用教了，軟體我會用的。”陳婉清道。

……

羅陽走後，陳婉清開心道：“這次除錯算比較快了，只花了一個多小時。”

“是啊，感覺羅陽對儀器還是比較懂的，應該是這邊的老師吧，”許秋看了眼時間，說道：“都快晚上十一點了。”

“那我們來分工吧，一個人負責換樣品，另一個人負責測試。”陳婉清道。

“我來換樣品吧，體力活交給我，先測已經裝好的1號樣品吧。