第154章 墨戒：關注川渝和科技(第1/2 頁)

融資餘額單日增量創出歷史新高，槓桿資金偏愛金融、半導體，科技股受追捧：

10月8日，滬深北融資餘額增加1074.86億元，單日增量創出歷史新高。

從資金流向上看，國慶假期後融資資金大幅加倉金融、半導體、電子等板塊。

每一波大行情啟動，科技股一般會率先、並持續受到資金的追捧，且彈性非常大。

訊息面上，多家半導體公司前三季度業績預喜，板塊受關注度持續提升。

多家半導體上市企業公佈業績預告，顯示出行業回暖趨勢明顯。

隨著市場需求的增長以及政策支援的加強，行業企業盈利狀況正在逐步改善。

漂亮國半導體行業協會(SIA)宣佈，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。

AI是對半導體最大增量之一，需求有望從高階的算力晶片、儲存晶片、先進封裝產業鏈逐步下沉到消費電子終端。

隨著AI phone、AI pc等產品落地，端側AI有望跟進，看好相關AIot晶片、模擬晶片、儲存晶片的需求。

另外，電車智慧化也將拉動晶片需求，全自動駕駛汽車採用鐳射雷達感測器、5G通訊和影象識別系統設計，預計其半導體元件數量將是非自動駕駛汽車的8到10倍。

當前半導體板塊已經來到週期底部，重點關注模擬、儲存、Iot、功率半導體等板塊。

半導體板塊受益政策支援、週期反轉、增量創新、國產替代多方面利好帶動，有望迎來估值重塑。

【題材】週末最熱的化債和跨境支付高開回落，午間隨著市場情緒回暖，有所回流，這兩大題材的最大問題在於之前已經炒過，潛伏盤多，追高沒有意義。

【併購重組】市場自9.24演變至今，經歷了大幅波動，可能很少人注意到，這期間真正穿越波動的，反而是央國企重組。因為政策的不斷刺激，相信未來會有越來越多的重組出現。可持續關注。寶塔實業、中航電測是當下風向標。

【科技】科技相對金融明顯阻力更小，是重要方向，繼續關注華為、晶片、AI硬體、半導體等方向。

為什麼重點關注科技板塊？

1.10月15 or 22日nova13來襲;

2.11月mate 70帶著新的晶片+鴻蒙正式版釋出;3.11月大摺疊mate x6提前到來，走量摺疊機;週末還收集到—些重要資訊

1.新麒麟是等效5或7++，截止8月底已經備貨了600萬顆，那現在的數量應該更高，要理解的是，晶片可能不是這—波交易的關鍵點。

2.mate x6的來臨時間可能早於mate70

交易的關鍵點可能是:

1.同時在mate70和x6都有的技術，比如超薄電池，這是上一次xt手機中最後被人發掘，放的還有utg+非牛頓流體

2.具備辨識度的華為消費電子公司

光學影像模組、光學鏡頭和微電子產品——歐菲光002456——歐菲光集團股份有限公司的主營業務為智慧手機、智慧汽車及新領域業務。公司主營業務產品包括光學影像模組、光學鏡頭和微電子產品等，廣泛應用於以智慧手機、平板電腦、智慧汽車、無人機等為代表的消費電子和智慧汽車領域。

三摺疊屏——精研科技——公司摺疊屏業務圍繞兩個方面進行，一個是公司的動力板塊（鉸鏈組裝業務），另外一個是金屬製造板塊（鉸鏈mIm件業務）

星星科技————公司與現有大客戶深