第273章 光刻機與刻蝕機(第1/2 頁)

一步落後，步步落後！

如果等曙光科技半年後再去研發半導體生產裝置，然後用個一年或兩年去繞過西方半導體生產裝置的技術專利壁壘，完成90奈米制程工藝生產裝置的研發。

那到時曙光科技90奈米制程工藝生產裝置研發完成之日，肯定是別人65奈米制程工藝的落地量產之日。

好不容易研發完成90奈米制程工藝，結果這一下子又落後於西方了，這可是會讓人吐血的。

在這種情況下，晚半年再去研發半導體生產裝置雖然可以，但實際上負面影響相當之大！

所以曙光科技必須要早日解決90奈米制程工藝的問題，在當前無法採購到相應半導體生產裝置的現在，自主研發也是唯一的道路了。

“唉。”

面對林晨的話語，雷布斯也是深深嘆了一口氣。

雷布斯自然知道林晨的顧慮是什麼，但半導體生產裝置的研發真的太燒錢了呀。

至少也是一年十幾億美元才能起步，一年燒他個兩三百億美元都很正常的恐怖程度啊！

之所以需要如此多錢，這是因為半導體生產裝置主要分為晶圓生產裝置與晶片生產裝置與檢測裝置三大部分。

其中核心裝置包含單晶爐、氣相外延爐、氧化爐、分子束外延系統、低壓化學氣相澱積系統、化學機械拋光機、晶圓切割機……

根據半導體相關人士的統計，一個晶片的生產需要經過上千個工序，而晶片生產的核心裝置足足有17個！

面對這17個半導體晶片生產的核心裝置，沒有哪一個國度能全部包攬。

當前半導體的生產裝置是各個發達國度負責一部分，最終匯總在一起組成一條世界最先進的90奈米制程工藝晶片生產線。

所以想要解決半導體生產裝置問題然後能生產90奈米晶片，這並不是單單解決一個光刻機就行的了。

而且最可悲的是這17個半導體生產裝置幾乎是相輔相成的，比如你解決了光刻機的問題。

但如果其他核心裝置不達標，效能引數跟不上生產90奈米晶片需求的話，那你也生產不了90奈米晶片或者更先進的65奈米晶片。

所以想要單單研發出光刻機就號稱解決90奈米制程工藝這肯定是在開玩笑。

當然在17個核心半導體生產裝置中，光刻機確實是最關鍵的一個東西，也是研發難度最大的一個東西。

可以說只要解決光刻機的問題，那幾乎已經相當於半隻腳踏入了90奈米制程工藝也是事實。

“雷布斯，我們確實是沒錢，但目前不需要那麼多裝置一起去解決啊，目前可以先研發更為重要的刻蝕機與光刻機。”

說到這裡的林晨略微頓了一下，似乎陷入了沉思，但很快林晨又接著說道：

“其中刻蝕機我們可以聯合忠芯國際那邊一起研發，不必自己全部承擔著。

雖然我們和忠芯國際是競爭對手，但也可以一起合作研發刻蝕機，然後一起共享該裝置啊，到時刻蝕機的銷售利潤按股份分潤就行。

其中刻蝕機人才方面我倒是有所推薦，聽說曾經在美迪國應用材料與泛林半導體任職。

曾多次主持刻蝕機的研發，手握200多項刻蝕機專利的尹志曉在忠芯國際江海舟的勸誡下回國了。

而且不只是他一個人回國，他還帶回來了應用材料的10位老骨幹人才。

聽說他們要在大夏成立一家名叫中微的半導體裝置公司，徹底解決大夏半導體裝置落後的問題。

目前他們的公司正處於籌劃階段，我們也許可以摻一腳與忠芯國際一起融資入股支援國產刻蝕機的研發。

畢竟我們三方聯合才是最佳的