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43.天賦異稟(第1/2 頁)

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計算機系的鄒遠清鄒主任聽得很興奮,撫掌而笑,覺得姚夏簡直就是為計算機量身打造的。

可旁邊張科潛的臉色並不是特別好看。

領導讓鄒遠清過來進行考核,主要是因為姚夏在信件裡面只展現了自己的編碼技術,這是一個更適合計算機專業的能力,可張科潛這邊是搞無線電的,又分為強電和弱點,強電是搞電機發電相關,以後主要是去國家電網工作,弱點呢主要是無線電通訊啊,積體電路啊這些。

從目前對姚夏的一點點來看,確實更應該讓他去計算機系,而不是來自己這裡。

可張主任不甘心啊,於是他又試探性地問到:“你除了對程式設計方面之外,你對積體電路有了解嗎?”

姚夏猛點頭,我就是學這個的。

雖然是三十多年以後的武大的微電子。

張科潛眼睛突然一亮,有一種峰迴路轉的感覺,“那你說說晶片功耗的問題,功耗是怎麼產生的,有什麼辦法可以緩解?”

姚夏微微一愣。

咦?86年的清大教授,系主任就問這麼簡單的問題?

“晶片功耗,大體上可以分為兩個大類,”姚夏老老實實回答到,“動態功耗和靜態功耗,其中動態功耗又分為內部功耗,也就是寄生引數充放電時產生的功耗,還有就是翻轉功耗,當電晶體負載充放電帶來的功耗。”

“靜態功耗呢,主要就是漏電功耗,又包括3個部分,一是亞閾值電流,os的g級為0時,管子處於截至狀態,s和d之間存在微量漏電流。

第二,反偏pn節電流:擴散層與襯底之間的漏電電流。

第三是,柵極隧穿電流:os的工藝越來越小後,g極的二氧化矽會變得越來越薄,當薄至和電子,空穴的德布羅意波的波長近似時,電子會擊穿柵極,產生柵漏電流。”

姚夏接著說到,“晶片封裝都較小,如果功耗過大,則能量密度太大,功耗還會影響到晶片內部甚至外部的電源網路架構設計。高功率帶來溫度提升,會使效能受影響,時序跑不高,所以我們都希望能夠讓晶片所產生的功耗盡可能的小,最好是無限趨近於零,但這是不可能的事情。

至於緩解的方法嘛……”

姚夏仔細思考著,他其實知道很多未來的方法,但是說出來就有點太超綱了,比如說三星公司研發的20n‘綠色記憶體’晶片,可以將工作電壓從15v降低至135v,直接節省67的功耗。

還有英特爾公司提出來但是一直沒有實現的3d晶片架構……

這些都是沒法說的東西。

“現在我們能做的也就幾個方面吧,最主要的呢就是在源頭設計上,就儘可能的考慮到功耗問題,另外呢,就是考慮研發新型的材料,還有就是設計用來實時監控電壓的調節功能系統。”

一般來說,供電電壓和時脈速度越低,功耗就越低。然而效能也受到影響。可以採用新的微控制器。

“還有就是想辦法研究出功耗更低,但是卻能滿足需求的新型材料。”

比如說未來的碳奈米管,在這方面就有很高的優勢,只不過一直沒有找到很好的製作大型積體電路的方法,無法進行批次生產和商業化。

……

聽到這裡,張科潛和王祚英都陷入了深深的沉思之中,不得不說姚夏給了他們很好的啟發。

因為在此之前,他們還真的沒有特別好的辦法,最後這個採用新的微控制器來自動調節的想法真的如同神來之筆一樣。

可是再繼續問,姚夏卻說自己也只是從原理上入手提出來的想法,具體的他也不知道。

是哈。

張科潛點點頭,半站起來的屁股又坐了回去。

衝動

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