第31章 晶片早晚會有的(第3/5 頁)

擴大，特別是在通訊、消費電子、工業控制等領域，國產晶片的市場份額逐步提升。此外，國產晶片也在積極拓展國際市場，與全球客戶建立合作關係。

政策支援：中國政府出臺了一系列政策支援晶片產業的發展，包括資金投入、稅收優惠、研發支援等，這些政策為國產晶片產業的發展提供了有力的外部環境。

挑戰與機遇：儘管國產晶片產業取得了一定的進展，但仍然面臨著技術瓶頸、市場競爭、國際環境變化等挑戰。同時，隨著全球晶片產業的發展和國內市場需求的增長，國產晶片產業也面臨著巨大的發展機遇。

4 晶片分類

41 按功能分類

晶片按照功能可以分為處理器晶片、儲存晶片、通訊晶片、感測器晶片和電源管理晶片等。

處理器晶片：包括中央處理器（cpu）和圖形處理器（gpu）。根據市場研究資料，2023年全球cpu市場規模約為400億美元，而gpu市場規模超過200億美元。處理器晶片市場由英特爾、ad和英偉達等公司主導。

儲存晶片：包括動態隨機存取儲存器（dra）和nand快閃記憶體。據idc統計，2023年全球儲存晶片市場規模約為1500億美元，其中dra和nand快閃記憶體分別佔據了約60和30的市場份額。

通訊晶片：包括基帶晶片和射頻晶片。隨著5g技術的推廣，通訊晶片市場迎來了快速增長。預計到2025年，全球5g通訊晶片市場規模將超過300億美元。

感測器晶片：包括s感測器等。根據yole的報告，2023年全球感測器晶片市場規模約為150億美元，其中s感測器佔據了約50的市場份額。

電源管理晶片：隨著電子裝置對能效要求的提高，電源管理晶片市場持續增長。預計到2025年，全球電源管理晶片市場規模將超過100億美元。

42 按整合度分類

晶片按整合度可以分為小規模積體電路（ssi）、中規模積體電路（si）、大規模積體電路（lsi）和超大規模積體電路（vlsi）。

，！

ssi：通常包含少於100個邏輯閘或等效元件。隨著技術的發展，ssi晶片的應用逐漸減少。

si：包含100至1000個邏輯閘，適用於簡單的數字邏輯電路和儲存器。

lsi：包含1000至個邏輯閘，可以設計複雜的微處理器和控制器。

vlsi：包含超過個邏輯閘，用於實現高效能的微處理器、圖形處理器和其他複雜的數字系統。

43 按應用領域分類

晶片按應用領域可以分為通用晶片和特定應用晶片。

通用晶片：設計用於廣泛的應用領域，如微處理器、儲存器和通訊晶片。這些晶片通常具有較高的靈活性和可程式設計性，能夠適應不同的應用需求。

特定應用晶片：針對特定的應用場景而設計，如汽車電子、醫療裝置和工業控制。這些晶片通常具有最佳化的效能和更低的功耗，以滿足特定應用的嚴格要求。根據市場研究，特定應用晶片市場正在快速增長，預計到2025年，市場規模將超過1000億美元。

5 晶片市場趨勢

51 技術革新方向

晶片技術的革新方向主要集中在以下幾個領域：

先進製程技術：隨著臺積電和三星在5奈米和3奈米制程技術上的領先地位，全球晶片製造商正競相研發更先進的製程節點。這些技術的進步不僅提升了晶片的效能，也降低了功耗，對於維持全球競爭力至關重要。根據市場研究機構的預測，到2025年，採用先進製程技術的晶片市場規模將佔整個晶片市場的50以上