第二十七章 騰龍乘霧(第2/3 頁)

電阻有一部分透過測試而破壞的處理器晶片，其中這次的電阻破壞的處理器晶片分為兩類。

第一類是主核CPU核心電容因為高頻率的電流，導致了二極體和三極體的部分損壞，這類處理器晶片需要進行核心的遮蔽才能夠使用，當然這類晶片佔據損壞的七成。

另外三成的一類，則是整個處理器晶片不但漏電，同時還有所損二極體損壞，而這類處理器晶片不僅需要降頻，同時還要遮蔽一個核心。

公司也將良品率的晶片和殘次品的晶片分成了四種代號。

HT1501！

HT1502！

HT1503A！

HT1503B！

這四種代號的晶片除了CPU效能之外，其他的gpu等一系列模組都是一模一樣的。

華騰半導體公司也對於這四類處理器晶片進行了整體的效能測試。

在CPU的運算方面，華騰半導體則是採用了這個世界最常見的跑分軟體CPU UP進行測試。

果子手機7搭載的S7處理器晶片，是最為常見的四核處理器晶片，單核效能跑分為628分，多核成績跑分為2240分。

而作為國產旗艦手機最常用的魔龍820處理器晶片的單核效能跑分為425分，多核效能跑分為1765分。

華騰半導體這次良品在軟體上的單核跑分成績來到了585分，多核成績跑分能夠達到2260分。

整體的多核效能已經成為了全球第一的存在。

而作為殘次品中只需要降頻的版本的CPU的單核效能跑分直接降低到了520分，多核效能跑分甚至降到了1970分

作為遮蔽了一顆核心的7核CPU則是在效能成績上面差了許多，單核效能的跑分為450分，多核成績的跑分則為1690分的成績。

至於最差的殘次品，在遮蔽了核心之後又透過降頻的這顆晶片，單核的跑分成績則是410分，多核效能的跑分成績則是1540分的成績。

良品放在今年年底和明年來說都算是非常優秀的移動端處理器晶片。

而透過降頻的殘次品整體的表現方面也不弱，唯獨在遮蔽了核心之後的移動端處理器晶片在CPU的效能方面有了明顯的減弱。

若是放在明年的移動端市場，很有可能也就只有中端處理器晶片的效能。

而在GPU測試方面，則是採用了GPU make進行幀率的測試來確定處理器晶片的幀率表現。

果子S7移動端處理器晶片的幀率為107.0，幀率的穩定性達到了87%。

魔龍820處理器晶片的幀率為78.0，由於功耗發熱的原因，這顆處理器晶片的幀率的穩定性也只有72%。

而華騰半導體這一次所生產的移動端處理器的GPU測試的幀率為112.0，並且整顆處理器晶片的幀率穩定性來到了89%。

從效能方面來看良品的處理器晶片的確是非常的強大。

甚至是最為殘次的遮蔽降頻版的處理器晶片，其GPU的效能表現水平也實在是強大到離譜。

而後續的時間段則是需要對於處理器晶片進行不斷的試調和對於軟體方面的相容。

甚至早期的移動端處理器晶片在執行，某些應用的時候會出現相對的bug問題。

而在處理器晶片相容和最佳化的問題則是需要交給華興手機業務部的軟體部門。

作為一顆在市面上面首次出現的華國設計的處理器晶片，雖然這顆處理器晶片在核心的相容性方面並不弱到哪裡去。

但是作為剛剛的入局者想要將處理器晶片做好，難度還是非常大的。

在其中的過程