第167章 三種晶片合作模式(第2/2 頁)

太貴。

一是效能確實非常出眾，二是產業發展初期，成本高很正常。

“不知道你們採取的哪種製造技術？”任總好奇道。

“壓印技術！”楊乾簡單說了四個字。

任總自然對此不陌生，其他人也是一副若有所思的樣子，壓印的優勢和難點他們都清楚。

如果天權技術公司解決了壓印的技術難點，這意味著其製造晶片的成本會很低。

“這倒是出乎我的意料，如果是其他企業對我這麼說，我是會懷疑的，但楊總這麼說，我們還是相信的。

只是不知道楊總打算怎麼和我們合作？”任總捧了一下，立即進入正式話題。

“我這裡有三種合作模式，就看你們如何選擇了。

第一種就是隻為你們代工製造晶片，這個沒什麼可說的，按照市場行情走就行。

第二種就是我們不只是為你們代工製造晶片，還可以為你們提供新的晶片設計框架和新的指令集，替代目前廣泛使用的ar晶片架構。

第三種就是你們直接購買我們的設計並製造的晶片，你們只需要拿著我們的晶片組裝成產品銷售即可。”

楊乾的話讓在座的眾人從開始的驚訝，到最後的沉默，臉色不斷變換，心思不斷流轉。

這三種合作模式是層層遞進的，第一種就相當於呆積電的功能，為全球晶片設計企業提供製造支援，賺的自然只有製造環節的錢。

，！

第二種就多了晶片ap智慧財產權授權費用，只是不知道授權費多高，和ar相比有多大的優勢。

第三種就更進一步，除非客戶沒有任何設計能力，像華威大機率不會採取這種模式，不然他們自己的晶片設計公司怎麼養活？

“我們一直都很佩服楊總企業的研發能力，但是我們依然低估了你們，沒想到你們能在如此短的時間內具備矽基晶片全產業鏈的技術能力。”

任總這話不是恭維，而是感慨。

天權技術公司滿打滿算也才成立一年多點，研發這些技術估計連一年都沒有。

就完成了從最上游的晶片框架和指令集研發，到中間的晶片設計，以及最後面的晶片製造。

問題是華威現在用的智慧eda軟體，也是天權技術公司的產品。

“聽說你們在車載光子晶片上可以實現了算存一體化設計，在矽基晶片上是否也能實現？”餘大嘴插了一嘴，問道。

“可以是可以，但這一塊我們不對外進行授權，只能購買我們的晶片。”楊乾說道。

算存一體化晶片，不算新概念，但做得好的並不多，大部分還是將邏輯核心和圖算核心整合在同一個晶片裡面，cpu的整合顯示卡就屬於此類。

這是這種整合晶片，和算存一體晶片的技術難度還是有很大的差距，難點在於算力核心和儲存核心io速度不匹配。

這個難點困擾科研人員到現在，依然沒有很好的解決方案。

：()開局：商戰無敵