第七十三章：流程繁雜(第1/2 頁)

以未來發展空間和時間來換取問題解決的機會。

如果是其他行業，這或許還有機會，但是田健恆深知半導體產業困境，自家公司根本不可能有這麼龐大且複雜的研究資源。

他嘆了口氣，說道：“EDA工具、IP授權、半導體材料以及裝置這幾個龐大專案都是整個半導體IC產業的底層要素。

技術壁壘高、工藝複雜且需要長期技術積累，根本不可能是我們一家公司，幾百個人就可以對付的難題，我們必須要集合優勢力量，先著手上馬幾個容易解決的專案，這樣才能提振研發團隊信心。

比如封裝環節，這個環節的業務雖然並不賺錢，但是技術壁壘較低，很適合作為我們第一次攻堅的行業。”

“所以你未來打算在晶片封裝這一塊發力，公司和工廠的兩個研發團隊，誰願意在這個環節發展，就進入研發小組，其他的各自放養？”

周瑜眼眸低垂。

而田健恆對此，則是頷首道：“是的，目前我們的研發資源並不足夠多專案齊頭並進。”

面對研發部門的路線問題，周瑜並沒有放任自流，所以他開口說道：“儲存電路、邏輯電路與微型積體電路三大類產品就是數位電路的分支。

邏輯電路產品規模長期佔據三類產品的首位，而後儲存電路在第二位，微型積體電路在第三位。

電腦計算機、包括手機在內的通訊產品、汽車內部電子裝置、儲存等領域，都需要晶片，現在雖然霓虹與高麗都有極為強大的晶片代工能力，但是你察覺到阿斯麥這家公司的光刻機研發團隊問題沒有？”

“阿斯麥光刻機？”田健恆語氣思索。

而周瑜卻沒有給他思索的時間，繼續說道：“阿斯麥公司同意在阿麥瑞卡本土建立工廠和研發中心，並且保證55%的零部件均從阿麥瑞卡供應商處採購，接受定期審查，獲得了全球最頂級半導體研發聯盟EUV LLC的技術合作許可權。

前段時間我在輔旦的時候，學校的教授就曾預計這家公司或許在五年內就可以提供五十奈米以內晶片製造能力的光刻機，並且目前臺積電就已經可以完成65奈米晶片製造.而我們大夏聯邦上滬微電子裝備有限公司，還在研發100nm步進式掃描投影光刻機。

封測技術是比較容易突破，但是我們大夏聯邦國內的晶片製造產業不發展起來，封測就永遠只能在低端市場發展。

更不要說自研光刻機、半導體材料、製造晶片這些真正賺錢的行業。”

周瑜差點就想將拾人牙慧，撿垃圾，這些詞彙說出來。

但是他在看到田健恆的神態沉鬱後，還是十分沉穩的站起身來。

拍了拍對方瘦弱的肩膀，二十三歲的年輕人反而像是中年人一般，開口勉勵著自家研發團隊的管理。

“目前，我們國內的研發資源還是比較匱乏，很多人才在國內學完基礎課程，就必須要去國外留學，學習高階課程。

所以我們能做的並非是一股腦悶著頭，閉門造車搞研發。

我一直在講，要實驗與製造結合發展，希望的就是依靠紮實的產品質量和效能，賺取足夠多的利潤，然後反哺科研團隊。

你現在焦慮的是幾十個人與一百多人的團隊不融洽，以後上千人、上萬人的研發團隊，上萬個研發專案同時展開，你還會有更多焦慮的。

如果你願意的話，先合理約束研發人員，將所有的精力全部投入到目前各自規定好的專案上，集中全力，堅定不移，這才能夠幹成事。”

田健恆看向周瑜，他再一次在這年輕人的臉上看到了老廠長的影子。

有魄力，對技術行業有敏銳的察覺力，而且比老廠長還要有生意頭腦，更注重實際生產和研發雙