第七十章 開始準備(第2/3 頁)

前置攝像頭和後置攝像頭，外加手機的閃光燈，這些將會焊接在主機板上面，成為手機重要的元器件。

除了要加入這些元器件之外，還要加入聽筒，麥克風這些能夠輔助通話的元器件。

畢竟現在想要實現一款裝置能夠通話，所需要花費的成本說高不高，但是說的也絕對不會特別低。

至於其他基礎的螢幕，電池，揚聲器這些元器件依舊可以採用“Heizi MP4”同型別的元器件。

按照做手機新增元器件的表現，在原有的MP4的同等模組的情況之下，產品內部的元器件的密度將會堆疊的更加緊密。

同時為了能夠讓產品內部的元器件堆疊的更加緊密，適當的是需要取消或者是取捨一些元器件。

就比如說，這一次在MP4型別產品上面廣受好評的超大喇叭的揚聲器。

按照這一次新增元器件和散熱的密度來看，新的智慧手機的產品恐怕無法放置更多的揚聲器。

甚至到最後這些揚聲器最終或許只會保留一顆揚聲器喇叭，從而節約更多的產品內部空間，方便其他元器件的堆疊。

現在最為基礎的通訊模組，倒是可以在神奇的華強北進行採購。

唯獨核心的幾大元器件，還是需要由徐聰以及鴻鈞公司去解決。

首先是作為產品最為重要的核心處理器晶片。

作為首款智慧手機，整個產品在作業系統和市面主流的作業系統有著根本性的不同對於手機核心的處理器晶片性的要求非常高。

為此徐聰成立了曙光半導體，開始鑽研研發晶片，並且在去年就已經設計一款差不多能夠帶動智慧手機系統的處理器晶片。

同時設計出來的處理器晶片也開始交由中興國際進行代工生產。

只可惜中興國際在128奈米制程上。還在進行不斷的測試和除錯，直到現在還沒有真正的讓這種新的製程技術實現商用量產。

為了能夠保證產品的準時上市，徐聰也只能暫時的退而求其次。

將原本的處理器晶片的設計進行了部分的閹割，同時調低了處理器晶片的頻率，企圖靠著閹割和降頻的方式藉助著中興國際的196nm製程暫時生產一部分能運用在智慧手機產品上的普通晶片。

在今年過年之後，由於中興國際無法真正的突破128nm，徐聰已經安排曙光半導體開始正式向中興國際下了196nm的訂單。

決定暫時生產一部分的閹割的處理器晶片運用在智慧手機上面。

除了晶片的需求之外，快閃記憶體和運存的需求也同樣重要。

運存，用通俗易懂的話來說明，就是手機的執行記憶體。

運存作為一種長壽命不容易損失的儲存器，一直普遍地運用在數碼產品以及電腦和數碼相機之中。

快閃記憶體則是被使用者們所熟知的儲存器，用來存放檔案和程式。

而現在的快閃記憶體和運存頂尖的技術都掌握在國外的科技公司手中。

而國內的科技公司想要獲得這些快閃記憶體和運存，則是需要花費大量的價格才能夠購買到。

相比於螢幕那些核心的元器件，快閃記憶體和運存的購買倒是比較簡單，但是現在國內的科技公司能夠買到的快閃記憶體和運存基本上屬於此等水平的產品。

當然想要購買更為頂尖領先的快閃記憶體和運存，首先需要跟這些快閃記憶體和運存公司有著一定深度的合作關係，其次在價格方面也會遠遠的超出國內科技公司的強項。

按照徐聰的想法，現在的次等水平的快閃記憶體和運存也基本上是能夠用在智慧手機上面。

不過作為公司生產的第一款智慧手機，同樣也是市面上登場的第一款智慧手機徐通還是希望能夠在產品上面運用到更好